台灣大林組營造

tsmc AP6A CUP

工期

預定2022年竣工

發包者

台灣積體電路製造股份有限公司

設計者

楊瑞禎建築師事務所

結構概要

地上4樓、地下1樓

總樓地板面積

CUP棟 21,116.39㎡

用途

廠房

實績照片